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flowPIM S3 和 flowPACK S3 系列,实现性能的进一步超越

 

flowPIM S3 和 flowPACK S3,将您的设计提升到新的高度!

 

Vincotech新推出的 flowPIM S3 和 flowPACK S3 系列拥有远超标准模块的性能和功能。它们采用最新的IGBT M7芯片和行业标准拓扑。将PIM 和 sixpack 拓扑置于最新的无底板 flow S3封装中,再结合更大的陶瓷表面积以及具有相当优势的热性能,助您的设计突破标准。

flowPIM S3 模块具有直型PCB布线和流通设计:低电感设计和短高频换向环路。

flowPACK S3 模块,是一个自带有开放发射极配置的sixpack模块。其主要芯片技术为IGBT M7。逆变器1200V / 200A,NTC 22kOhm / 5%。

flow S3 封装 具有统一的压力分布和预涂相变材料,可提供出色的热性能。它是一种低电感封装,采用CTI600塑性材料和直接压制的单个“大”基板。无铜基板! 

详情请参阅  flow S3 封装的相关介绍

 

 

主要特点

  • 高功率密度flowPACK S3模块,可使设计更紧凑
  • flowPIM S3的流通式设计简化了PCB布线并减少电感
  • 出色的热性能,提高可靠性和使用寿命
  • 经济有效的解决方案,无需昂贵的铜基板
  • 可选压接引脚和预涂TIM,有助于降低生产成本

目标应用

  • 工业控制

  • 嵌入式驱动