氮化硅 

卓越的机械强度、优秀的韧性和高热导率使氮化硅基底成为为超可靠产品功率模块设计的首选材料。

特性

  • 高热导率(Al2O3的四倍)
  • MiniSKiiP®的Rth降低50%(包括热界面材料)
  • 物理坚固性足以用于高性能热界面材料
  • (相变为3.4 W / mK)可用于加快模块组装和处理
  • 低热膨胀率,具有高负载功率循环能力