Vincotech提供的MiniSKiiP®模块，采用无焊接SPRiNG触点和预先涂覆的导热膏，使用寿命在10年以上。这种由第二供应商提供的模块装配极其简单，仅使用单个螺丝实现电热连接。SPRiNG触点不需要耗时、昂贵的安装过程，而且可以在需要时轻松更换整个模块。

3D Preview

封装尺寸 

  • 高: 16 mm
  • 长: 34 mm
  • 宽:  31 mm

 

导热界面材料的特点

    • 快速、简便的模块和PCB组装
    • 具有优化厚度的导热材料
    • 优化的热阻
    • 生产工艺简单；无需丝网印刷设备
    • 自动丝网印刷，实现最高的精度和可靠性
    • 提供无硅胶或者有硅胶导热界面材料

      顶盖 

      可用于所有MiniSKiiP®模块的两种顶盖：

      • 标准黑色6.5mm版本，顶盖下方安装SMD元件
      • 薄白色2.8mm版本，适用于高度紧凑的机械设计

       

      指令码

      不同顶盖以及不同硅脂涂法产品的代码实例

      • 版本 1: V23990-K220-A40-/1A/-PM
      • 版本 2: 80-M206BIA045fH-K999E10-/1A/

       

       

      顶盖选项

      导热硅脂 / 具体细节 顶盖 Order Code
      标准尺寸 (6.5 mm) - /0A/
      薄型尺寸 (2.8 mm) - /0B/
      Wacker® Paste P12 / silicone-based 标准尺寸 (6.5 mm) - /1A/
      Wacker® Paste P12 / silicone-based 薄型尺寸 (2.8 mm) - /1B/
      Müller Ahlhorn Thermigrease® TG 20032 / silicone-free 标准尺寸 (6.5 mm) - /4A/
      Müller Ahlhorn Thermigrease® TG 20032 / silicone-free 薄型尺寸 (2.8 mm) - /4B/

      Order codes

      Example order code for different lids and applied grease:

      • Version 1: V23990-K220-A40-/1A/-PM
      • Version 2: 80-M206BIA045fH-K999E10-/1A/
      外形图 
      Housing dimension MiniSKiiP 0
      SkiiP 0 CD