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可靠且灵活

 

采用先进芯片黏着技术的新型MiniSKiiP®DUAL

 

如今,制造商们对功率模块抱有更高的期望。他们越来越关注模块在高温下长时间运行的性能。Vincotech先进的新型芯片黏着技术增强了芯片与DCB之间的结合力,从而让整个MiniSKiiP®产品系列全部满足了这些预期。 Vincotech的MiniSKiiP®DUAL模块采用最新一代的IGBT M7和IGBT7芯片,其最高额定电流达到400A, 并且具有性能卓越,采购渠道多元化以及使用寿命更长的三重优势,使得逆变器的设计具有更强大的可扩展性,也使设计更为灵活。 目前,该产品的样品已可通过常规样品申请渠道获取。 

主要优势

  • 在高温作业条件下使用寿命延长了十倍以上
  • 最新一代芯片提高了效率和功率密度,有助于降低系统成本
  • 材料用量更少(不需要使用铜汇流排),并且可轻松进行免焊式组装,进一步节约成本