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采用先进的芯片黏着技术的MiniSKiiP®

 

MiniSKiiP®采用先进的芯片黏着技术,更具可靠性和灵活性。

 

如今,业内越来越多的人士希望电源模块能在高温下运行更长时间。所以Vincotech借助先进的新型芯片黏着技术来应对这一挑战,增强整个MiniSKiiP®系列产品中芯片与DCB之间结合的可靠性。

Vincotech MiniSKiiP®产品采用最新一代的IGBT M7和IGBT7芯片,具有卓越性能和供应链多资源的双重优势,可提供灵活、可扩展、标称电流范围为5 A-200 A的逆变器设计。

点击观看时长为5分钟的视频 “更多方案,更好的选择,我们将在其中介绍采用最新一代芯片的行业标准电源模块的所有信息!

 

 

 

 

 

 

采用 IGBT7 或 IGBT M7MiniSKiiP®目前已可通过常规渠道获取其样品。 

 

主要优势

  • 在高工作温度下的使用寿命延长十倍以上

  • 最新一代芯片提高了效率和功率密度,有助于降低系统成本