新型无基板封装flow S3的陶瓷区域比flow 1大67%，且其热阻较低，可进一步提高功率密度和设计的紧凑性。低电感特性保证了flow S3能采用纤薄的12 mm低感应封装、自由的引脚定位、且可集成陶瓷电容器。
为您带来更多的设计选择和预算方案。
点击了解 flow S3 封装 的详细信息。
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