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flow S3 - 无基板中功率封装

 

新型无基板flow封装 - 助力性能提升

 

新型无基板封装flow S3的陶瓷区域比flow 1大67%,且其热阻较低,可进一步提高功率密度和设计的紧凑性。低电感特性保证了flow S3能采用纤薄的12 mm低感应封装、自由的引脚定位、且可集成陶瓷电容器。

为您带来更多的设计选择和预算方案。

 

点击了解 flow S3 封装 的详细信息。

 

 

 

 

主要优势 

  • 以相同尺寸提供更高的功率
    优异的热性能
  • 设计紧凑、轻巧
    低电感封装,适用于更高的开关频率
  • 性价比更高
    无铜基板
  • 生产成本更低
    压接引脚和预涂导热界面材料

 

 

一般特性 

  • CTI600封装材料
  • 12 mm低电感封装
  • 组装简单快速
  • 压接引脚带泄压区
  • 预涂相变材料
  • 先进的芯片黏着技术

 

 

应用 

光伏太阳能、工业驱动、充电站、UPS