新闻概览
产品新闻

采用IGBT M7芯片技术的flow E1/E2，实现更高的功率密度

 

采用IGBT M7芯片技术的flowPIM和flowPACK E1/E2现已上市，可随时发货。

 

新模块具有优异的热性能，并采用最新一代IGBT M7芯片技术，可帮助客户提高效率，同时减少供应链问题。了解功率范围扩展至50 A(PIM)和100 A(sixpack)的新型PIM(CIB)和sixpack配置。 

 

 

 

 

 

 

主要优势

  • 与业内其他同类产品相比，热性能（Rth(j-s)）提升20%，使用寿命更长，功率和可靠性更高 
  • 25A PIM等采用 flow E1小型封装，功率密度更高
  • 真正的芯片级多重采购，可增强供应链的安全性 
  • 采用预涂相变材料和压接引脚，可轻松组装 

特性

主要封装特性:
  • 12mm低寄生感应标准工业封装
  • 预弯DCB可与散热器发生良好的热接触
  • CTI 600 封装材料
  • 压接引脚带泄压区 
  • 可选相变材料
主要电气特性:
  • 超低通态压降Vce(sat)
  • 优化的动态损耗
  • 续流管特性更软
  • dV/dt 可控性增强

输出功率损耗基准测试对比

输出功率损耗与开关频率在最大允许结温150°C（fout = 50Hz，Tsink = 80°C，Vout = 340 V）时的基准测试对比结果
左侧的图表比较了在最大允许结温150°C时的输出功率，开关频率范围为2到16 kHz。对flowPIM E2 1200 V / 25 A模块和其他同类产品的等效模块进行了基准测试。该基准测试显示，采用IGBT M7的新型flowPIM E2的输出功率提高了15％，超越了其他同类产品。

采用IGBT M7的flow E产品系列

想要了解flow E系列产品的更多详情，请访问 https://www.vincotech.com/flow-E1+E2/