VINco X封装的低电感设计采用板载直流滤波电容,最大开关频率可达20 kHz,在该功率范围内是独一无二的。

封装尺寸: 

  • 高: 40 mm
  • 长: 98 mm
  • 宽: 202 mm

模块化封装

  • 低电感PCB
  • 可选板载缓冲电容
  • 大电流螺栓
  • 独立基板,更好的热性能
3D Preview

优势 

  • 针对三电平拓扑结构进行了优化
  • 实现高开关频率
  • 完全对称的布局
  • 模块化结构
  • 低电感路径,方便并联
  • 可选滤波电容
  • 多种芯片组组合
  • 提供相变材料

特点 

  • MNPC高达1800A
  • NPC高达1200A
  • 杂散电感:5-15nH * NPC低电感路径/3-10nH * MNPC
  • 轻松并联:模块至模块<5nH

 

 

Outline drawing 

VINco X8