Vincotech提供的MiniSKiiP®模块,采用无焊接SPRiNG触点和预先涂覆的导热膏,使用寿命在10年以上。这种由第二供应商提供的模块装配极其简单,仅使用单个螺丝实现电热连接。SPRiNG触点不需要耗时、昂贵的安装过程,而且可以在需要时轻松更换整个模块。

 

3D Preview

封装尺寸 

  • 高: 16 mm
  • 长: 82 mm
  • 宽: 59 mm

 

导热界面材料的特点

    • 快速、简便的模块和PCB组装
    • 具有优化厚度的导热材料
    • 优化的热阻
    • 生产工艺简单;无需丝网印刷设备
    • 自动丝网印刷,实现最高的精度和可靠性
    • 提供无硅胶或者有硅胶导热界面材料

      顶盖 

      可用于所有MiniSKiiP®模块的两种顶盖:

      • 标准黑色6.5mm版本,顶盖下方安装SMD元件
      • 薄白色2.8mm版本,适用于高度紧凑的机械设计

       

      指令码

      不同顶盖以及不同硅脂涂法产品的代码实例

      • 版本 1: V23990-K220-A40-/1A/-PM
      • 版本 2: 80-M206BIA045fH-K999E10-/1A/
      导热硅脂 / 具体细节 顶盖 Order Code
      标准尺寸 (6.5 mm) - /0A/
      薄型尺寸 (2.8 mm) - /0B/
      Silicone-based standard grease - Wacker® P12 标准尺寸 (6.5 mm) - /1A/
      Silicone-based standard grease - Wacker® P12 薄型尺寸 (2.8 mm) - /1B/
      Silicone-free standard grease - Thermigrease® TG 20032 标准尺寸 (6.5 mm) - /4A/
      Silicone-free standard grease - Thermigrease® TG 20032 薄型尺寸 (2.8 mm) - /4B/
      High Performance Thermal Paste - HPTP (silicone-based) 标准尺寸 (6.5 mm) - /5A/
      High Performance Thermal Paste - HPTP (silicone-based) 薄型尺寸 (2.8 mm) - /5B/

      Order codes

      Example order code for different lids and applied grease:

      • Version 1: V23990-K220-A40-/1A/-PM
      • Version 2: 80-M206BIA045fH-K999E10-/1A/

      Outline drawing 

      Housing dimension MiniSKiiP 3
      MiniSkiiP 3