Vincotech提供的MiniSKiiP®模块,采用无焊接SPRiNG触点和预先涂覆的导热膏,使用寿命在10年以上。这种由第二供应商提供的模块装配极其简单,仅使用单个螺丝实现电热连接。SPRiNG触点不需要耗时、昂贵的安装过程,而且可以在需要时轻松更换整个模块。

3D Preview

封装尺寸

  • 高:16 mm
  • 长: 42 mm
  • 宽: 40 mm

导热界面材料的特点

  • 快速、简便的模块和PCB组装
  • 具有优化厚度的导热材料
  • 优化的热阻
  • 生产工艺简单;无需丝网印刷设备
  • 自动丝网印刷,实现最高的精度和可靠性
  • 提供无硅胶或者有硅胶导热界面材料

顶盖

可用于所有MiniSKiiP®模块的两种顶盖:

  • 标准黑色6.5mm版本,顶盖下方安装SMD元件
  • 薄白色2.8mm版本,适用于高度紧凑的机械设计

指令码

不同顶盖以及不同硅脂涂法产品的代码实例:

  • 版本 1: V23990-K220-A40-/1A/-PM
  • 版本 2: 80-M206BIA045fH-K999E10-/1A/

导热硅脂 / 具体细节

顶盖 Order Code

标准尺寸 (6.5 mm) - /0A/

薄型尺寸 (2.8 mm) - /0B/

Silicone-based standard grease - Wacker® P12

标准尺寸 (6.5 mm) - /1A/

Silicone-based standard grease - Wacker® P12

薄型尺寸 (2.8 mm) - /1B/

Silicone-free standard grease - Thermigrease® TG 20032

标准尺寸 (6.5 mm) - /4A/

Silicone-free standard grease - Thermigrease® TG 20032

薄型尺寸 (2.8 mm) - /4B/

High Performance Thermal Paste - HPTP (silicone-based)

标准尺寸 (6.5 mm) - /5A/

High Performance Thermal Paste - HPTP (silicone-based)

薄型尺寸 (2.8 mm) - /5B/

Order codes

Example order code for different lids and applied grease:

  • Version 1: V23990-K220-A40-/1A/-PM
  • Version 2: 80-M206BIA045fH-K999E10-/1A/
外形图
Housing dimension MiniSKiiP 1
SKiiP 1 CD