与其他基于DCB或DCB +铜基板的电源模块不同，flow 1C的封装具有一层氧化铝制成的厚膜基质。

这种基质非常适合实现精细的折板结构。有了它，flow 1C能为电容器、二极管、甚至是门极驱动IC等分立元件提供完美的归宿。

相比flow 1B，增强尺寸能实现更高水平的整合，适合更广阔的的应用。

这正是为什么我们的厚膜基质产品仅由智能功率模块（IPM）组成。它们全部配备了压接式pin脚，装配简单可靠，预施相变材料层能增进散热器的热阻性能。