与大多数基于DCB或DCB +铜底板的其他功率模块不同,flow1B封装具有由氧化铝制成的厚膜基底。 该基底非常适合实现细间距结构。 因此,flow1B为电容器、二极管甚至栅极驱动器IC等分立元件提供了完美的封装。

这就是我们基于厚膜的产品仅包含智能功率模块(IPM)的原因。 所有这些封装都可采用压接引脚和相变材料预涂层,组装方便可靠,具有增强的到散热器热阻。

3D Preview

封装尺寸 

  • 高: 17 mm
  • 长: 72 mm
  • 宽: 36 mm

Housing features 

  • 高度集成功率模块的最佳选择
  • 36x72mm封装
  • 基板有厚膜电路和DCB可选
  • 17mm封装高度
  • 12mm封装高度
  • 采用焊接引脚和压接引脚
  • 可用PCM(相变导热硅脂

Outline drawing 

flow 1B 4-tower 17 mm