与大多数基于DCB或DCB +铜底板的其他功率模块不同，flow1B封装具有由氧化铝制成的厚膜基底。 该基底非常适合实现细间距结构。 因此，flow1B为电容器、二极管甚至栅极驱动器IC等分立元件提供了完美的封装。

这就是我们基于厚膜的产品仅包含智能功率模块（IPM）的原因。 所有这些封装都可采用压接引脚和相变材料预涂层，组装方便可靠，具有增强的到散热器热阻。

封装尺寸

• 高: 17 mm
• 长: 72 mm
• 宽: 36 mm

Housing features

• 高度集成功率模块的最佳选择
• 36x72mm封装
• 基板有厚膜电路和DCB可选
• 17mm封装高度
• 12mm封装高度
• 采用焊接引脚和压接引脚
• 可用PCM（相变导热硅脂