flow 1 封装未采用较重的铜底板,使该模块的性价比非常高。 17 mm版本为模块和PCB之间的分立元件留有足够的空间。 凭借其低杂散电感,12 mm版本尤其适用于需要高开关速度、高效率和低电压过冲的应用。

可选压接引脚可以非常可靠地与PCB进行连接,降低组装成本。 所有模块都可采用相变材料预涂层,提高热阻,加快生产线上的组装速度。

3D Preview

封装尺寸 

  • 高: 12mm / 17 mm
  • 长: 82 mm
  • 宽: 38 mm

2-clips 

  • 快速,便于组装
  • 广泛使用的标准封装
  • 多种版本 / 安装选项
    • 12或17mm封装高度
    • Clip-in
    • 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
  • 排针位置可变,实现极低电感
  • 紧凑,无基板
  • 可用PCM(相变导热硅脂)

4-towers 

  • 广泛使用的标准封装
  • 多种版本 / 安装选项:
    • 12或17mm封装高度
    • 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
  • 排针位置可变,实现极低电感
  • 便于组装
  • 紧凑,质量轻,无基板
  • 可用PCM(相变导热硅脂)
  • 凸形预弯DCB,改善热接触性能