flow 0比较紧凑,可提供大量不同的拓扑结构,广泛应用于所有类型的应用,是Vincotech最受欢迎的封装之一。 flow 0的元件来自多家供应商。 这种灵活性和flow产品卓越的效率增强功能使 flow 0具有无与伦比的吸引力。

可以自由布置引脚位置,实现具有短接合线和卓越开关表现的最佳半导体布局。 可选选项包括压接和焊接引脚,采用AlN陶瓷材料改进热性能的版本,以及热界面的相变材料。

3D Preview

封装尺寸 

  • 高: 12mm / 17 mm
  • 长: 66 mm
  • 宽: 33 mm

2-clips 

  • 快速,便于组装
  • 广泛使用的标准封装
  • 多种版本 / 安装选项
    • 12或17mm封装高度
    • Clip-in
    • 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
  • 排针位置可变,实现极低电感
  • 紧凑,无基板
  • 可用PCM(相变导热硅脂)

4-towers 

  • 广泛使用的标准封装
  • 多种版本 / 安装选项:
    • 12或17mm封装高度
    • 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
  • 排针位置可变,实现极低电感
  • 便于组装
  • 紧凑,质量轻,无基板
  • 可用PCM(相变导热硅脂)
  • 凸形预弯DCB,改善热接触性能
3D Preview
Clips Mounting holes Pins