flow2模块采用铜底板,可降低热阻和结温,从而延长元件的使用寿命。 该底板可组装适合所有不同尺寸和重要拓扑结构的DCB。 所有模块都可采用焊接或压接引脚。

与所有flow模块一样,flow2的引脚可以自由布置位置,以缩短模块内部的接合线,从而实现低杂散电感,最终实现关断期间的低电压过冲。

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封装尺寸 

  • 高: 13mm / 17 mm
  • 长: 82 mm
  • 宽: 38 mm

Housing features 

  • 多种版本 / 安装选项:
  • 13或17mm封装高度
  • 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
  • 高导热性
  • 铜基板,改善Rth
  • 可靠封装
  • 可用PCM(相变导热硅脂)
  • 凸形预弯DCB,改善热接触性能
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Domes Mounting holes Pins