)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
相较于传统硅基方案，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等宽禁带技术，在转换效率、热管理能力及功率密度上实现了全面超越。
功率模块
每种应用场景都存在独特的电力挑战。Vincotech功率模块专为解决此类问题而设计。每一款模块均经过精心设计，兼具高效能、长期可靠性与易集成特性，能够缩短研发周期、降低系统复杂度。产品融合IGBT、MOSFET及混合技术，全面覆盖运动控制、可再生能源和电源领域应用。
快速匹配各场景最优功率模块
)
Rectifier (+Brake)
)
Ultrafast Rectifier
)
Half-Bridge
)
H-Bridge
)
Sixpack
)
Sevenpack
)
PIM+PFC (CIP)
)
PIM+3xPFC (CIP)
)
PIM (CIB)
)
IPM (CIB)
)
IPM (CIP/PIM+PFC)
)
Booster
)
Booster Symmetric
)
Three-level FC Booster
)
Buck-Booster Symmetric
)
Three-level MNPC (T-Type)
)
Three-level NPC (I-Type)
)
Three-level ANPC
)
Three-level FC Inverter
)
H6.5
)
Single-phase Inverter
)
PFC (Single-phase applications)
)
PFC (Three-phase applications)
)
PFC (Single-phase applications) + H-Bridge
)
展示面向下一代系统的最新功率模块
flow NPC E3BP
Full SiC three-phase AN-PFC
flow MNPC E2 SiC
flowDUAL Half-bridge SiC
引领 1500 V 光伏系统技术前沿
专为 1500 V 组串式光伏系统设计，功率高达 350 kW, flowNPC E3BP 提供混合硅/碳化硅与纯硅两种方案，可满足性能、功率密度及成本等核心需求。
专门针对 1500 V 光伏逆变器进行优化，功率高达 350 kW
搭载新一代硅与碳化硅技术
电感与散热布局经过优化
)
碳化硅功率技术，智效散热升级
这款高度集成的全碳化硅功率模块将三相有源中点功率因数校正（AN-PFC）与逆变器集成于单一封装中，为新一代暖通空调系统提供高效功率转换解决方案。
更高效率
结构高度集成、体积紧凑
卓越的热管理性能
高频开关运行，工作噪音更低
)
兼顾高效性能与运行可靠性
200 A flowMNPC E2 碳化硅模块在 UPS 输入级实现了能效、电能质量与可靠性的完美平衡。可降低开关损耗，提升整机性能，支持更高的功率密度，同时优化散热表现和设备可靠性。
搭载碳化硅 MOSFET
降低开关损耗
凸面基板设计，散热性能优异
)
持续提升效率与功率密度
flow E3BP 半桥碳化硅功率模块专为 1000V、1500V 直流应用设计，既能实现高效的两电平变流器运行，又可简化充电桩系统架构。
搭载新一代碳化硅 MOSFET 技术
对称布局实现低杂散电感
采用 flow E3BP 封装，散热性能与功率密度进一步提升
)
flow NPC E3BP
引领 1500 V 光伏系统技术前沿
专为 1500 V 组串式光伏系统设计，功率高达 350 kW, flowNPC E3BP 提供混合硅/碳化硅与纯硅两种方案，可满足性能、功率密度及成本等核心需求。
专门针对 1500 V 光伏逆变器进行优化，功率高达 350 kW
搭载新一代硅与碳化硅技术
电感与散热布局经过优化
Full SiC three-phase AN-PFC
碳化硅功率技术，智效散热升级
这款高度集成的全碳化硅功率模块将三相有源中点功率因数校正（AN-PFC）与逆变器集成于单一封装中，为新一代暖通空调系统提供高效功率转换解决方案。
更高效率
结构高度集成、体积紧凑
卓越的热管理性能
高频开关运行，工作噪音更低
flow MNPC E2 SiC
兼顾高效性能与运行可靠性
200 A flowMNPC E2 碳化硅模块在 UPS 输入级实现了能效、电能质量与可靠性的完美平衡。可降低开关损耗，提升整机性能，支持更高的功率密度，同时优化散热表现和设备可靠性。
搭载碳化硅 MOSFET
降低开关损耗
凸面基板设计，散热性能优异
flowDUAL Half-bridge SiC
持续提升效率与功率密度
flow E3BP 半桥碳化硅功率模块专为 1000V、1500V 直流应用设计，既能实现高效的两电平变流器运行，又可简化充电桩系统架构。
搭载新一代碳化硅 MOSFET 技术
对称布局实现低杂散电感
采用 flow E3BP 封装，散热性能与功率密度进一步提升
