Skip to Content 产品描述
基本信息
- 产品线: flowPACK 1 H6.5
- 产品状态: Series
- 标准包装数量: 100
电气特性
H6.5
- H6.5
- Kelvin Emitter for improved switching performance
- Temperature sensor
芯片与隔离特性
IGBT fast
- High efficiency in hard switching and resonant topologies
- High speed switching
- Low gate charge
机械与封装特性
flow 1
- PCB机械连接方式: 4 towers
- 封装尺寸: 82 mm x 37.4 mm
- 高度: 12 mm
- 引脚类型: Press-fit pin
导热界面类文件
PSX-P7
TIM thickness
- 最小值: 40 um
- 最大值: 90 um
- 模板厚度: 80 um
下载 (PDF) 下载 (DXF) PTM6000HV
TIM thickness
- 最小值: 30 um
- 最大值: 80 um
- 模板厚度: 70 um
下载 (PDF) 下载 (DXF) 导热界面材料保护层 – ProCap
下载 (PDF) 操作类文件
Press-in tool: Flat with TIM
下载 (STP) Press-in tool: U-shape with TIM
下载 (STP) Press-in tool: Bottom
下载 (STP) 其他文件
Technical Explanation of Datasheet
下载 (PDF) Product Qualification at Vincotech
下载 (PDF)