Skip to Content 产品描述
基本信息
- 产品线: fastPACK 0
- 产品状态: Series
- 标准包装数量: 135
电气特性
H-Bridge
- Kelvin Emitter for improved switching performance
- Temperature sensor
芯片与隔离特性
IGBT4 HS
- Easy paralleling
- High speed switching
- Low switching losses
机械与封装特性
flow 0
- PCB机械连接方式: 2 clips
- 封装尺寸: 68.4 mm x 32.5 mm
- 高度: 12 mm
- 引脚类型: Solder pin
导热界面类文件
PSX-P7
TIM thickness
- 最小值: 30 um
- 最大值: 80 um
- 模板厚度: 70 um
下载 (PDF) 下载 (DXF) PTM6000HV
TIM thickness
- 最小值: 30 um
- 最大值: 80 um
- 模板厚度: 70 um
下载 (PDF) 下载 (DXF) 导热界面材料保护层 – ProCap
下载 (PDF) 其他文件
Technical Explanation of Datasheet
下载 (PDF) Product Qualification at Vincotech
下载 (PDF)