DCB基板材料
氧化铝、氮化硅还是氮化铝？所选基板的特性，将直接影响功率模块的最终性能表现。
为热性能与耐久性而设计
设计人员可依据需求，从多种陶瓷材料与铜层厚度组合中做出选择。挑选合适的DCB基板，核心在于平衡好导热能力、机械强度、成本预算与应用工况之间的关系。
氧化铝（Al₂O₃): 兼顾热性能与可靠性，是高性价比之选
氮化硅（Si₃N₄): 坚固耐用，专为以可靠性为首要目标的严苛应用场景而生
氮化铝（AlN): 导热能力出众，为高要求电力系统提供卓越的散热保障
氧化铝（Al₂O₃）
Al₂O₃巧妙兼顾了成本效益、稳定的机械性能与足够的导热能力。得益于其易于获取的特性与久经验证的可靠性，它至今仍是众多常规功率模块应用中的标准基板方案。
特点：成本效益高，导热性良好
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氮化硅（Si₃N₄）
Si₃N₄ 集出色的导热能力、优异的机械强度与出众的耐久性于一身。它既能高效传导热量，又能在机械应力与热应力冲击下保持高度稳定，因此特别适合应用于对可靠性有极致要求的功率模块之中。
特点：物理强度最高，导热性强，热膨胀系数最低
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氮化铝（AlN）
在高功率密度应用中，AlN能够实现热量的高效疏导。尽管成本高于Al₂O₃，但针对高要求的严苛任务，它能提供强大的热管理性能与值得信赖的可靠运行表现。
特点：导热性最高，热膨胀系数低
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