压接技术
)
Vincotech的压接技术让功率模块的组装过程化繁为简。无需焊接，即可轻松将模块安装于PCB的正面或背面，在提升可靠性的同时，带来更大的设计自由度，并有效降低制造成本。
告别焊接，加速装配流程
省去焊接环节，支持更快捷、更灵活的正面或背面安装：压接技术是缩短生产节拍、控制成本、提升产能并增强设计灵活性的理想之选。各产品页面均提供对应封装压入工具的3D数据，方便您直接调用。
得益于可靠的冷压连接机制与精巧的应力缓冲设计，模块得以更好地抵御热机械应力冲击，显著减少对PCB的潜在损伤，整体稳健性更上一层楼。
基于气密性的冷压连接
引脚以铜合金为基材，表面依次镀镍、覆锡。Y型与T型引脚的根部均设有S型弯曲结构，可有效缓冲应力。这一精巧设计能够顺应预弯曲DCB或基板的推拉位移，从容抵消因热胀冷缩带来的不利影响。
)
免焊工艺增强可靠性
推荐配合表面处理为化学浸锡（I/Sn）、热风整平焊料（HASL）或镍金/镍银（NiAg）的PCB使用。在25°C环境温度下，引脚最高可承载30 A电流，实际载流能力视PCB铜厚及布线布局而定。
)
)
)
)