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NEWS | 2025年1月

突破光伏与储能系统前沿技术

Vincotech推出新一代基板封装,为光伏和储能系统设计者提供了突破性的可再生能源技术。全新flow E3BP系列可支持350 kW及以上功率系统,优化后的基板结构实现了优异的导热性能。

这一创新带来出色的散热表现,提升了功率密度,使设计者能够从容驾驭可再生能源的未来挑战。封装材料经过特殊选择,可满足下一代2000 V系统的电压要求。

flow E3BP产品特性:

  • 采用特殊表面处理的凸面基板,可实现优异的热传导

  • CTI600封装材料,支持更高系统电压

  • 隔离壁设计,增加爬电距离和电气间隙

  • 可选预涂导热界面材料

  • 支持焊接或压接引脚

  • 12毫米安装高度

3D rendering of baseplated housing flowE3BP
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