Skip to Content 产品描述
基本信息
- 产品线: fastPACK E1 SiC
- 产品状态: Series
- 标准包装数量: 0
电气特性
- 电压: 1200 V
- 电流: 50 A
- R(DS)on: 18 mOhm
H-Bridge
- Kelvin Emitter for improved switching performance
- Temperature sensor
芯片与隔离特性
SiC MOSFET
- Easy paralleling
- Low on-resistance
- Fast switching speed
- Fast recovery body diode
机械与封装特性
flow E1
- PCB机械连接方式: 4 towers
- 封装尺寸: 62.8 mm x 34.8 mm
- 高度: 12 mm
- 引脚类型: Press-fit pin
导热界面类文件
PSX-P7 TIM thickness
- 最小值: 45 um
- 最大值: 75 um
- 模板厚度: 70 um
导热界面材料分布图
下载 (PDF) 下载 (DXF) PTM6000HV TIM thickness
- 最小值: 45 um
- 最大值: 75 um
- 模板厚度: 70 um
导热界面材料分布图
下载 (PDF) 下载 (DXF) 操作类文件
Press-in tool: U-shape with TIM
下载 (STP) Press-in tool: Flat without TIM
下载 (STP) Press-in tool: Bottom
下载 (STP) 其他文件
Technical Explanation of Datasheet
下载 (PDF) Product Qualification at Vincotech
下载 (PDF)