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fastPACK E2 SiC

10-EY124PA026ME-LP48F08T

拓扑结构 封装 电压 导通电阻 主芯片技术 产品状态
H-Bridge flow E2 1200 V 26 mOhm SiC MOSFET Series
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产品描述

基本信息

  • 产品线: fastPACK E2 SiC
  • 产品状态: Series
  • 标准包装数量: 0

电气特性

  • 电压: 1200 V
  • 电流: 55 A
  • R(DS)on: 26 mOhm

    H-Bridge

  • Kelvin Emitter for improved switching performance
  • Open Emitter configuration
  • Temperature sensor

芯片与隔离特性

    SiC MOSFET

  • Fast intrinsic diode with low reverse recovery
  • High blocking voltage with low on-resistance
  • High speed switching with low capacitance

    隔离

  • 基础隔离: Al2O3

机械与封装特性

    flow E2

  • PCB机械连接方式: 4 towers
  • 封装尺寸: 62.8 mm x 57.7 mm
  • 高度: 12 mm
  • 引脚类型: Press-fit pin

导热界面类文件

PSX-P7 TIM thickness
  • 最小值: 45 um
  • 最大值: 75 um
  • 模板厚度: 70 um
导热界面材料分布图
下载 (PDF) 下载 (DXF)
PTM6000HV TIM thickness
  • 最小值: 45 um
  • 最大值: 75 um
  • 模板厚度: 70 um
导热界面材料分布图
下载 (PDF) 下载 (DXF)

操作类文件

操作指南
下载 (PDF)
3D模块轮廓图
下载 (STP)
Vincotech压接引脚
下载 (PDF)
Press-out tool
下载 (STP)
Press-in tool: Bottom
下载 (STP)
Press-in tool: Flat with TIM
下载 (STP)
Press-in tool: U-shape with TIM
下载 (STP)

其他文件

RoHS statement
下载 (PDF)
REACH statement
下载 (PDF)
UL certificate
下载 (PDF)
Technical Explanation of Datasheet
下载 (PDF)
Product Qualification at Vincotech
下载 (PDF)
10-EY124PA026ME-LP48F08T
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