高端功率模块必须满足对热性能、电性能和可靠性的严格要求。 Vincotech将熔接技术提升到了新水平来满足这些需求,并且能够用熔接连接代替所有焊接点。

熔接——多重解决方案

  • 所有Vincotech供应商的芯片都可以熔接
  • 芯片基底和基板一步完成熔接
  • 多组件功能——芯片、NTC和分流器可以熔接在一起
  • 多级能力——可容纳高达3 mm的高度差
  • 低热膨胀率,具有高负载循环能力