导热硅脂产品概述 

 

导热硅脂主要用于在两个表面之间形成热界面,此处是指功率模块的底部和散热器之间。其原理是使用尽可能薄的导热硅脂层填补表面凹凸不平的孔洞,提高器件的散热性能。导热硅脂约占散热器与芯片之间总热阻的一半,因此选择最适合应用的导热硅脂非常重要。

 

功率模块多年前便可提供预涂导热硅脂的型号。它的优点有很多,例如可同时提升模块的性能和可靠性。导热硅脂精确地丝印到表面上,呈厚度均匀的薄层状,以尽可能高效地传导热量。

 

 

预涂导热硅脂的优点: 

  • 降低处理成本,减少生产开销,无需丝网印刷设备
  • 自动丝网印刷具有极高的精度和可靠性
  • 薄导热硅脂层实现低热阻和高导热性y
  • 延长使用寿命,提高可靠性

 

 

Vincotech提供多种选择 - Wacker P12硅基标准导热硅脂脂,Thermigrease® TG20032 无硅标准导热硅脂,Vincotech相变材料,以及具有增强导热性能的新型高性能导热硅脂(HPTP)。

Vincotech最近推出的产品HPTP是硅基导热硅脂,具有良好的导热性,如数据表所示。涂敷到功率模块时,由于优化的填充度、粒度和颗粒分布,该导热硅脂具有改进的标称导热系数。因此,这种新型HPTP具有卓越的性能。

 

 

HPTP的优点 

  • 出色的热性能
  • 热阻Rth(j-s)比标准导热硅脂低40%
  • 输出功率更高、使用寿命更长

     

     

     

    导热硅脂 导热系数 W/m*K 适用产品
    Wacker® Paste P12 硅基标准导热硅脂 0.81 MiniSKiiP®
    无硅标准 Thermigrease® TG20032 2.5 MiniSKiiP®
    高性能导热硅脂HPTP(硅基) 2.5 MiniSKiiP®