导热硅脂产品概述

导热硅脂主要用于在两个表面之间形成热界面，此处是指功率模块的底部和散热器之间。其原理是使用尽可能薄的导热硅脂层填补表面凹凸不平的孔洞，提高器件的散热性能。导热硅脂约占散热器与芯片之间总热阻的一半，因此选择最适合应用的导热硅脂非常重要。

功率模块多年前便可提供预涂导热硅脂的型号。它的优点有很多，例如可同时提升模块的性能和可靠性。导热硅脂精确地丝印到表面上，呈厚度均匀的薄层状，以尽可能高效地传导热量。

预涂导热硅脂的优点：

  • 降低处理成本，减少生产开销，无需丝网印刷设备
  • 自动丝网印刷具有极高的精度和可靠性
  • 薄导热硅脂层实现低热阻和高导热性y
  • 延长使用寿命，提高可靠性

Vincotech提供多种选择 - Wacker P12硅基标准导热硅脂脂，Thermigrease® TG20032 无硅标准导热硅脂，Vincotech相变材料，以及具有增强导热性能的新型高性能导热硅脂（HPTP）。

Vincotech最近推出的产品HPTP是硅基导热硅脂，具有良好的导热性，如数据表所示。涂敷到功率模块时，由于优化的填充度、粒度和颗粒分布，该导热硅脂具有改进的标称导热系数。因此，这种新型HPTP具有卓越的性能。

HPTP的优点

  • 出色的热性能
  • 热阻Rth(j-s)比标准导热硅脂低40％
  • 输出功率更高、使用寿命更长

    导热硅脂

    		导热系数 W/m*K 适用产品

    硅基标准导热硅脂 - Wacker® P12

    		0.81 MiniSKiiP®

    无硅标准 Thermigrease® TG20032

    		2.5 MiniSKiiP®

    高性能导热硅脂 - HPTP（硅基）

    		2.5 MiniSKiiP®

    Protection of thermal interface material

    ProCap 0 and ProCap 1

    To protect the thermal interface material during transport of modules or in a wave-soldering oven, Vincotech has developed ProCaps (protection caps) for during and after PCB assembly.