相变材料

使用相变材料Loctite® PowerstrateXtremeTM (PSX) 来实现模块和散热器之间的热导系数可实现多方面的优势。相变材料在室温下呈固态,在运输和模块组装期间可有效防污。我们的内部丝网印刷工艺可确保均匀的材料厚度,实现最高的热传递能力。相位材料已发布用于所有flow封装,包括采用或未采用与Al2O3 DCB结合的底板,以及采用Si3N4 DCB的MiniSKiiP®
特性
- 固体、不粘表面;最大限度地减少污染风险,防止层损坏
- 快速、轻松组装模块
- 生产工艺更简单;无需丝印设备
- 自动丝网印刷具有极高的精度和可靠性
- 低热阻,优化厚度
Parameter |
Value |
Unit |
---|---|---|
Specific gravity |
2 |
g/cm² |
Thermal conductivity |
3.4 |
W/m*K |
Phase change temperature |
+45 |
°C |
Viscosity above phase-change temperature |
Thixotropic |
Protection of thermal interface material
ProCap 0 and ProCap 1
To protect the thermal interface material during transport of modules or in a wave-soldering oven, Vincotech has developed ProCaps (protection caps) for during and after PCB assembly.