相变材料

使用相变材料Loctite® PowerstrateXtremeTM (PSX) 来实现模块和散热器之间的热导系数可实现多方面的优势。相变材料在室温下呈固态，在运输和模块组装期间可有效防污。我们的内部丝网印刷工艺可确保均匀的材料厚度，实现最高的热传递能力。相位材料已发布用于所有flow封装，包括采用或未采用与Al2O3 DCB结合的底板，以及采用Si3N4 DCB的MiniSKiiP®

特性

  • 固体、不粘表面；最大限度地减少污染风险，防止层损坏
  • 快速、轻松组装模块
  • 生产工艺更简单；无需丝印设备
  • 自动丝网印刷具有极高的精度和可靠性
  • 低热阻，优化厚度

     

优点:

  • 在基于Al2O3的模块中，从Tj到散热器的Rth(J-s)降幅高达20％
  • 对于基于AlN的高性能模块，从Tj到散热器的Rth(J-s)降幅高达30％
  • 输出功率更高、使用寿命更长
  • 支持标准焊接型材（例如J-STD-001、J-STD-003）
  • 兼容压接引脚

Parameter

Value Unit

Specific gravity

2 g/cm²

Thermal conductivity

3.4 W/m*K

Phase change temperature

+45 °C

Viscosity above phase-change temperature

Thixotropic

Protection of thermal interface material

ProCap 0 and ProCap 1

To protect the thermal interface material during transport of modules or in a wave-soldering oven, Vincotech has developed ProCaps (protection caps) for during and after PCB assembly.