flowPIM S3 和 flowPACK S3 系列，实现性能的进一步超越

Vincotech新推出的 flowPIM S3 和 flowPACK S3 系列拥有远超标准模块的性能和功能。它们采用最新的IGBT M7芯片和行业标准拓扑。将PIM 和 sixpack 拓扑置于最新的无底板 flow S3封装中，再结合更大的陶瓷表面积以及具有相当优势的热性能，助您的设计突破标准。 flowPIM S3 模块具有直型PCB布线和流通设计：低电感设计和短高频换向环路。 flowPACK S3 模块，是一个自带有开放发射极配置的sixpack模块。其主要芯片技术为IGBT M7。逆变器1200V / 200A，NTC 22kOhm / 5％。 flow S3 封装 具有统一的压力分布和预涂相变材料，可提供出色的热性能。它是一种低电感封装，采用CTI600塑性材料和直接压制的单个“大”基板。无铜基板！  详情请参阅  flow S3 封装的相关介绍。